近日，最新一期的“2018年全球区块链专利企业排行榜（TOP100）”由全球领先的知识产权产业媒体IPRdaily正式对外发布，中国公司占半数以上，BAT、华为等悉数到场。

  本周半导体行业喜忧搀半，一边我国发布了全球首款可见光通信芯片，另一边董明珠和她的格力还在造芯片的路上苦苦挣扎；格芯突然宣布放弃7nm工艺，不只影响AMD，还有躺枪的IBM...

  美国的几家芯片巨头在中国市场无一例外赚得盆满钵满，但多年来还多次以国家安全为由，挥起知识产权大棒，一会要禁售

  众所周知，Cadence allegro 16.x 版本已拥有3D view，虽然最简单，但是总之还不错，近年以来Cadence公司在不断的加强 PCB Editor三维的显示能力，能够在一定程度上帮助PCB工程师更直观进行PCB设计。

  8月28日，以两岸PCB四大会长论坛拉开研讨会活动序幕，8月29日，TPCA华南环保公安促进会、车用电子趋势论坛与认识主管促进会火力全开

  作为世界领先的湿制程生产设备商之一，Manz亚智科技宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，透过独家的专利技术，克服翘曲问题，使面板在制程槽体间的运送过程可以维持平整，并减少面板于生产的全部过程的破片率。Manz亚智科技目前已为中国及台湾的客户提供FOPLP的湿制程解决方案，并成功用于量产线

  2018年8月28日，在深圳举办的“智芯原动投融资暨新品发布会”上，北京智芯原动科技有限公司宣布成功完成B轮融资。本轮融资由英特尔领投，松禾资本和峰瑞资本跟投。至于融资的具体数额，在随后的媒体采访中，智芯原动创始人、董事长兼CEO崔凯表示不方便透露，不过他表示此次融资的资金将用于AI算法和芯片领域的研发。

  说起芯片的发展历史，基本上可以追溯到上世纪的五十年代，其实笔者想说的就是当时的仙童半导体，我们姑且称其为第一代芯片，后来的英特尔创始人就出自仙童公司，所以以英特尔为代表的这种通用型芯片，算是芯片产业的初期产品，但是这样的产品的缺点是价格贵、研发周期长，而且针对某些垂直领域，其性能并不强悍，所以ASIC就诞生了，也就是定制芯片。

  据报道，威斯康辛州的失业率也达到了2.9%的新低，在这种背景下，富士康集团想招到全部所需的员工，将颇为艰难。富士康预计将会采取多管齐下的方式，包括和美国的大学、技术学校合作，甚至利用退伍军人资源。富士康之前表示，在威斯康辛州当地的工厂需要数千名工程师。而如果要完成招人目标，富士康需要和本地的大学、学院和技工学校建立合作关系。

  而欧美、日韩台等地区PCB行业都已确定进入成熟期，PCB产值规模维持稳定或缓慢下滑的态势，整体呈收缩趋势。中国大陆龙头厂商没能在全球营收top 10的厂商，而PCB产值却占据全球半数以上，这主要是产业转移、海外PCB厂分别在中国带路设厂造成的。中国大陆的PCB产值从2000年的不到10%的全球占比，迅速增加至2017年的50%以上。

  在FPGA开发领域，恒扬团队有着二十年以上的应用开发经历，从2008年首次提出网络异构计算加速卡概念及产品，恒扬数据始终与Xilinx保持紧密合作，紧跟最新技术趋势，不断加大研发投入并保持技术上的一马当先的优势。从2015年Xilinx提出数据中心产品技术方案以来，恒扬也同时利用自身客户资源优势，采用FPGA芯片推出专门应用于数据中心的FPGA PCIe加速卡，目前基本上覆盖Xilinx主流全系列芯片。

  就在上个月，高通突然又变得炙手可热了。它提报了LTE手机的第三方测试细节，以显示其LTE调制解调器明显优于其最接近的竞争对手——英特尔(Intel)。同时，高通还发布了5G毫米波(mmWave)频段的唯一RF前端模块，这种模块体积小、功耗低，足以装入手机中——随着5G的脚步接近，这些正是竞争对手所缺乏的。

  FPGA因技术门槛极高，全球市场占有率主要被美国四大巨头高度垄断。据不完全统计，在全球约50亿美元的FPGA市场规模中，Xilinx和Altera占据90%，Lattice和Microsemi占据10%以内，而国产FPGA市占率不到1%。对于晚30年起步的本土FPGA厂商来说，对美国FPGA的依赖程度非常高，特别是在中高端通讯、工控、国防、大数据等领域，几乎100%都要依靠美国供应商。